熱塑性彈性體Flexdym材料

替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的技術參數：

替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的主要特點：

1. 熱塑性彈性體
2. 适合研究和(hé)工(gōng)業化
3. 生物相容型-UPS Class VI
4. 低(dī)蛋白(bái)吸附
5. 光學透明(míng)型
6. 低(dī)熒光
7. 低(dī)水(shuǐ)汽蒸發
8. 表面化學性質穩定
9. 自(zì)密封型材料

【熱塑性彈性體Flexdym材料常見問題解答(dá)】

一、Flexdym是否需要熱壓機？

答(dá)：是的，大(dà)多數熱壓機都可以滿足，可能(néng)需要進行一些(xiē)小(xiǎo)的調整以優化芯片成型。我們提供緊湊的微細加工(gōng)套件Sublym 100T，用(yòng)戶友好(hǎo)型和(hé)即插即用(yòng)系統。

二、Flexdym适合成型什(shén)麽尺寸？

答(dá)：微通道(dào)的寬度爲50 nm，深度範圍爲50 nm – 1 mm。但(dàn)是，建議(yì)使用(yòng)高(gāo)寬比小(xiǎo)于3：1或者1 µm到(dào)1 mm之間的微通道(dào)。一些(xiē)客戶還獲得了(le)亞微米結構和(hé)更高(gāo)的高(gāo)寬比。

三、Flexdym适合哪種模具？

答(dá)：微流體領域中使用(yòng)的普通模具效果很(hěn)好(hǎo)。這(zhè)些(xiē)包括易碎的模具，例如SU?8、蝕刻的玻璃和(hé)矽模具、耐高(gāo)溫環氧模具和(hé)傳統的金(jīn)屬模具（鋁，鎳，黃銅模具）等。有機矽（例如PDMS）也(yě)可以使用(yòng)，但(dàn)是，一定要選擇比Flexdym高(gāo)至少20肖式硬度A的等級。我們提供EPMO環氧材料來(lái)制造适合Flexdym TM成型的堅固模具（大(dà)6英寸）。

四、如何清潔Flexdym？

答(dá)：可以使用(yòng)異丙醇，甲醇或蒸餾水(shuǐ)。Flexdym TM必須在成型之前幹燥，以避免起泡或張開(kāi)。還建議(yì)使用(yòng)無痕膠帶去除灰塵顆粒，在無塵室或層流罩下(xià)使用(yòng)Flexdym，以減少顆粒污染。

五、Flexdym是否适合我的熒光應用(yòng)？

答(dá)：Flexdym材料是透明(míng)材料，在295 nm處的透射率爲50％，在可見光區(qū)域的透射率爲90％。

六、如何使Flexdym盡可能(néng)透明(míng)？

答(dá)：我們建議(yì)使用(yòng)非常光滑的模具來(lái)成型Flexdym，金(jīn)屬模具應具有鏡面效果。使用(yòng)玻璃或其他(tā)透明(míng)模具，例如環氧樹脂或其他(tā)有機矽，将确保結果更加透明(míng)。

七、爲什(shén)麽在模塑Flexdym時(shí)，塑料中會(huì)不斷出現(xiàn)微小(xiǎo)氣泡？

答(dá)：您的設置可能(néng)太熱或Flexdym尚未*幹燥。降低(dī)溫度，減少成型時(shí)間，在低(dī)濕度條件下(xià)進行成型以減少起泡。在您自(zì)己的裝置上(shàng)使用(yòng)Flexdym優化微成型可能(néng)需要一些(xiē)試驗。

八、對(duì)Flexdym進行消毒的有效方法是什(shén)麽？

答(dá)：環氧乙烷，伽馬輻射或高(gāo)壓釜。

九、Flexdym微流控芯片是否用(yòng)于細胞培養？

答(dá)：盡管Flexdym的滲透性不如PDMS，但(dàn)它仍具有足夠的透氣性以維持細胞培養。Flexdym已成功用(yòng)于神經元，肝細胞，内皮細胞，皮膚，幹細胞和(hé)IPSCs細胞的培養。Flexdym TM是經UPS Class VI和(hé)ISO 10993-5生物相容性認證的材料。

十、如何将Flexdym微通道(dào)密封到(dào)基材上(shàng)？

答(dá)：Flexdym是一種自(zì)密封材料，可以與常用(yòng)的微流體熱塑性塑料和(hé)PC，POC，PS，PP或玻璃，Si等材料粘合。粘合過程不需要等離子體輔助或UV粘合過程。它可以在室溫下(xià)粘合。爲了(le)減少粘合時(shí)間和(hé)/或提高(gāo)粘合強度，可以使用(yòng)熱粘合工(gōng)藝（小(xiǎo)于90°C）。客戶已經通過将Flexdym綁定到(dào)基闆上(shàng)并将芯片存儲在烤箱中數分鐘(zhōng)至過夜而成功地密封了(le)Flexdym。

十一、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水(shuǐ)性？

答(dá)：Flexdym在其原始狀态下(xià)略微疏水(shuǐ)。爲了(le)獲得穩定的親水(shuǐ)性表面，可使用(yòng)親水(shuǐ)性材料進行等離子處理(lǐ)或塗層。要考慮的塗層類型、塗層工(gōng)藝、固化步驟以及任何後處理(lǐ)步驟可能(néng)會(huì)影響您終的芯片。

十二、如何爲微流體通道(dào)創建入口孔和(hé)出口孔？

答(dá)：傳統活檢打孔器在這(zhè)裏不起作(zuò)用(yòng)。建議(yì)使用(yòng)旋轉/手動打孔機或激光切割機。自(zì)密封連接墊已經開(kāi)發出來(lái)，可确保與任何管路的輕松且無洩漏的連接。

【參考論文(wén)】

1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A