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微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機

簡要描述：Subblym100微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工(gōng)技術的一個很(hěn)好(hǎo)的替代産品，便于快(kuài)速制造您的微流體器件，利用(yòng)溫度和(hé)壓力的控制，在幾分鐘(zhōng)内即可實現(xiàn)對(duì)各種材料的熱壓過程，它已經過優化，使得Flexdym聚合物成型隻需2分鐘(zhōng)，但(dàn)也(yě)可以用(yòng)于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。

産品型号：Sublym100
廠(chǎng)商性質：生産廠(chǎng)家
更新時(shí)間：2024-06-04
訪問量：4080

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芯片加工(gōng)設備

激光切割機熱壓鍵合機等離子清洗機光刻機

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品牌	其他(tā)品牌	價格區(qū)間	5萬-10萬
儀器種類	微流控芯片系統	應用(yòng)領域	醫(yī)療衛生,化工(gōng),生物産業,電子,制藥

【微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機主要優勢】

使用(yòng)方便，無需大(dà)量培訓即可操作(zuò)，是加速科研項目的理(lǐ)想設備。
一種超緊湊的設計(jì)，和(hé)筆(bǐ)記本電腦(nǎo)大(dà)小(xiǎo)相當，同時(shí)Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機比标準商業熱壓機要輕得多，其它熱壓鍵合機重量可達500公斤。
一個用(yòng)戶友好(hǎo)的系統，隻需一根插座供電即可，讓您可以在最小(xiǎo)的空(kōng)間内即插即用(yòng)。
比其他(tā)微加工(gōng)設備便宜得多，讓每個人都更容易接觸到(dào)微流體領域。

【微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機技術參數】

外(wài)形尺寸	333411cm
适配模具尺寸	4英寸
最大(dà)模具厚度	1cm（可選1.5cm）
溫度範圍	50℃-180℃
升溫速度	180℃/5min
壓力	1.2-1.8kN
電源功率	800W

【适用(yòng)模具】

樹脂模具：熱壓的主要模具，堅硬耐溫，可反複使用(yòng)達100次以上(shàng)

玻璃模具：蝕刻玻璃模具也(yě)是熱壓的常用(yòng)模具

金(jīn)屬模具：一般選擇鋁制的金(jīn)屬模具

矽基模具：熱壓的最後一個選擇，主要是矽基/SU8太脆弱而容易損壞，通過謹慎操作(zuò)和(hé)加上(shàng)一層不沾噴霧劑，也(yě)是可以嘗試使用(yòng)的。

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