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    Sublym100微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機

    更新時(shí)間：2024-06-04

    型号：Sublym100

    浏覽量：4080

    Subblym100微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工(gōng)技術的一個很(hěn)好(hǎo)的替代産品，便于快(kuài)速制造您的微流體器件，利用(yòng)溫度和(hé)壓力的控制，在幾分鐘(zhōng)内即可實現(xiàn)對(duì)各種材料的熱壓過程，它已經過優化，使得Flexdym聚合物成型隻需2分鐘(zhōng)，但(dàn)也(yě)可以用(yòng)于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。
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